ENOVIA产品成员DesignSync和Pinpoint就是专门为芯片设计管理而生的产品

达索3DEXPERIENCE可以让用户拥有星辰大海，宏观管理到星球、宇宙规模，微观到产品、分子规模，全力助力企业的发展。今天让我们从达索3DEXPERIECEN家族产品ENOVIA视角来看看芯片行业的解决方案。

经过中美贸易的碰撞，国内企业越来越重视尖端技术的发展，目前芯片、操作系统、数据库是现代信息技术领域的三大核心基础，同时也是中国企业的技术短板，目前国内企业都在提前布局，在未来技术竞争格局中掌握主动权。今日看到达索用户发布大量针对芯片设计的招聘职位，即想到应该从个人观点和达索产品优势的角度，将好的产品、好的技术告知国内的芯片企业。ENOVIA产品成员DesignSync和Pinpoint就是专门为芯片设计管理而生的产品，真的很香，接下来请品、细品。

达索在半导体行业芯片设计解决方案概览：

致力于半导体设计和工程的行业解决方案7个业务流程：

· 半导体材料优化

· 半导体架构设计

· 半导体知识产权管理

· 半导体协同设计

· DesignSync

· Pinpoint

· 半导体仿真验证管理

· 半导体封装性能

· 半导体功能安全交付

首先是半导体材料优化，帮助用户描述材料和半导体器件制造过程。

第二个是半导体架构设计，将有助于高级半导体架构的设计和使用模拟模块模拟行为。可以定义几种可能的体系结构，并在它们之间进行权衡，以选择合适的体系结构进行开发。

三、是半导体知识产权管理，在企业级和设计级管理IP。可以对不同的IP（内部或外部）进行编目、搜索和索引，以优化其使用。能够在设计级别管理IP块，并构建基于平台的设计，这些设计可以通过利用公司中的IP内容来重用，管理知识产权缺陷和问题，并跟踪知识产权使用费。这是在公司内部知识产权的单一数据源中完成的。

四、半导体协同设计业务流程确保硬件和软件设计之间以及模拟设计团队和数字设计团队之间的硬件设计协作。连接到设计链使用的各种EDA工具，确保在正确的位置、正确的时间、正确的性能访问设计数据。

五、对于半导体验证和确认，通过充分利用产品需求和规范之间的可追溯性来设计数据、测试用例和模拟结果，提供自动化和加速设计的能力。达索平台提供了一个框架，使各种验证和确认流程自动化，无论它们是逻辑验证还是物理验证。我们控制这些验证和确认结果，并编写关键绩效指标来监控覆盖计划。

六、半导体封装性能，将重点放在封装上，包括防潮、隔热、应力、振动和电磁干扰/电磁兼容（EMI/EMC）的物理模拟。

最后，适用于汽车特别是安全系统的特定设备的功能安全交付。我们根据ISO26262标准提供特定的项目模板、特定的里程碑和可交付成果。

2. DesignSync产品概述

DesignSync是一个设计数据管理的解决方案。而且由于其和ECAD（包括Cadence Virtuoso and Synopsys Custom Design 等）的集成能力，所以擅长管理模拟和混合信号的设计数据。DesignSync也可以结合3DEXPERIENCE平台提供完整的解决方案。例如，用户可以使用达索的平台进行IP管理、项目管理、缺陷管理、问题管理和设计同步，可以将设计数据同步到平台上, 将硬件与软件一起进行发布管理。

· DesignSync可以更好的支持全球异地化协同，跨多个站点、时区、项目进行协作；

· 可以实时的访问全球设计数据；

· 支持复杂项目和基于block的开发过程

· 支持市场主流EDA设计数据，不仅仅管理ASCII文件，也支持Binary文件，强大EDA文件管理能力。